2、物料:外层干膜工序新物料评估测试及报告数据整理;
3、新设备评估:新进设备、设备改造评估;
4、良率提升:课内品质良率改善(开、短路不良);
5、处理文件:课内文件优化维护;
6、成品阻抗分析:成品阻抗不良切片分析排查原因;
7、五年以上PCB相关工作经验
